地盤の製作(その２)

前回製作した②を、さらに加工します。

②をスチレンボード(厚さ：１ｍｍ　説明の都合上③とします)に、両面テープと木工用ボンドで接着します。
初め木工用ボンドを全面に塗り接着したところ、ボードが反ってしまいましたので、両面テープを主にし、木工用ボンドは控えめにしました。

次に③をカットしますが、①に接する部分は②より１５ｍｍ、また隣の地盤に接する部分は１０ｍｍほど張り出した形にします。
接着した②③を①に接して、仮置きしたところです。

①は塗装後、モジュールに接着するのですが、発泡ウレタンの接着はやったことがないので、事前に２種類の接着剤を試してみました。
右側が木工用ボンド、左側がボンドＧＰクリヤーいう製品で「ポリプロピレンも接着できる」、と書いてありましたので使ってみました。　結果は木工用ボンドでも着きましたが、ＧＰクリヤーの方ががっちり接着した感じでした。

①の塗装も試験的にやってみましたが、こちらは見事に失敗でした。
カトーのアンダーコート(アース)を塗ったところ、スチレンボードが反ってしましました。　また色が薄すぎます。
木工用ボンドのときといい、スチレンボードに水性部材は鬼門のようです。　スチレンボードに貼ってある紙が水を吸って、反るのでしょうか(アンダーコートも水性です)？

一つ問題を解決したと思ったらまた新たな問題が、と言うことでこの「地盤の製作」シリーズはまだまだ続きそうです。

コメント 3

燕っ子さん　初めまして　nice! ありがとうございました。
by 常武鉄道 (2010-06-05 22:46) 

おや、これは本格的ですね。
何か本でも見てらっしゃるのでしょうか？
by KIHA283 (2010-06-07 06:03) 

KIHA283さん初めまして　nice! コメントありがとうございます。
根がせっかちなもので、ろくに調べもせず我流でやっているところがほとんどです。
そのためＵＰした技法も、後から訂正することも多々ありますので、あまり信用しないでくださいね！(笑）
by 常武鉄道 (2010-06-07 06:37)